岗位职责:
1、依据公司产品、工艺、产能的需求,规划晶圆厂设备(干刻/湿刻/黄光/离子注入/薄膜/扩散)的种类及数量,并进行设备采购、安装、调试及验收工作;
2、根据产品需求完成本模块工艺及耗材评估;
3、负责本模块工艺的优化改进和成本降低;
4、协同其他部门共同提升产能及良率;
5、验证设备以支持大批量生产,维护工艺稳定性;
6、协同研发整合部门,负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发与认证工作,减少异常、返工、报废的发生,持续改善产品良率;
7、建立设备工艺监控系统,建立工艺质量管理机制及系统;
8、具备独立机台操作能力及基本工艺调试能力,能熟练完成值班工作;
9、实施本模块工艺文件的制定、修改和完善;
10、上级交办其他事项。
任职要求:
1、大学本科及以上学历,电子、化学、物理、材料、半导体制程等相关专业,3年以上相关工作经验,英语四级及以上;
2、熟悉本模块工艺,具备半导体功率器件相关工作经验;
3、具有6寸或8寸晶圆厂相关工艺制程经验;
4、熟悉半导体工艺,了解工艺参数和基本调试,具备日常值班能力,能独立解决简单的设备故障及工艺缺陷问题;
5、具有良好的语言表达能力和沟通能力,富有团队合作精神;
6、工作积极、认真负责,良好的问题分析与解决能力,能承受一定的工作压力。
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